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国家统计局1月17日发布数据  初步核算  2023年中国国内生产总值(GDP)超126万亿元,达1260582亿元  按不变价格计算  比上年增长5.2%  我国经济顶住外部压力  克服内部困难  实现回升向好  高质量发展扎实推进  主要预期目标圆满实现
2024-01-17
随着新能源产业的加速发展,汽车行业电动化的步伐比预期更快,车用芯片的需求增加,加之车规芯片原有产能严重不足,迫使部分车企减产,汽车产业大变局悄然而至。2021年6月29日-30日,中国汽车半导体大会在上海隆重召开,大会重点围绕中国车企缺芯现状、供应链国产化安全建设、车载芯片平台的搭建设计、自动驾驶、智能座舱领域的芯片需求和应用案例以及芯片测试和功能安全等主题展开讨论,以求突破现有产业困局,助...
2021-07-07
6月9日,以“创新求变,同芯共赢”为主题的2021世界半导体大会在南京盛大开幕,为激励我国具有市场竞争力和投资价值的集成电路企业健康快速发展,挖掘中国集成电路领域的优秀创新企业,提升中国企业的国际和国内影响力,2020年度中国IC独角兽评选结果及颁奖仪式在大会期间同步举行。芯旺微电子凭借在汽车、工业、AIoT领域优异的市场表现,成功入选2020中国IC独角兽企业。  芯旺自成立以来,秉承”坚...
2021-06-12
2021年5月25日,AUTO TECH 2021广州国际汽车技术展在保利世贸博览馆成功召开,与车联网技术展、新能源汽车技术展、自动驾驶技术展、汽车测试展及汽车轻量化技术展联袂呈现最新技术成果。芯旺微电子不仅在现场展示了近50款车规芯片应用方案,还重磅推出了车规新品KF32A156,主要应用于车身车载模块控制,拥有512KB Flash、64KB RAM,支持2路CANFD,同时工作范围达到...
2021-06-02
3月18日,2021中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖盛典在上海盛大开幕,峰会以“突破与崛起”为主题,汇聚中国IC设计界技术专家、企业管理精英,以及海内外EDA/IP、晶圆代工和封装测试领域的代表悉数出席峰会现场。中国IC设计成就奖已...
2021-03-19
2021年3月10日,芯旺微电子完成B轮融资,由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本等跟投,交易金额3亿元,云岫资本担任财务顾问。本轮融资由老股东中芯聚源、上汽恒旭、超越摩尔、硅港资本继续投资,同时引入汽...
2021-03-10